电镀层的厚度对镀层质量的影响至关重要，其中影响电镀厚度的因素主要有两方面：电流密度、电镀时间。

在介绍电流密度之前，首先要了解电镀的原理它是根据电解原理，将金属离子还原成金属形成镀层的过程，还原金属离子的量和电量成正比，因此在电镀工艺中，影响电镀厚度的因素和电流密度有关系，换句话来说也就是电流密度越高，镀层沉积的速度越快。

其次影响电镀层厚度的第二的因素是电镀时间长，时间越长镀层沉积的也就越多。所以一般情况下我们可以通过影响增加或者减少电流密度来影响电镀的厚度，影响电流密度的因素主要有温度、主盐浓度、搅拌等，温度提高的情况下，电流密度提高；在同等的条件下搅拌镀液也可以提高电流密度，从而增加镀层厚度。 换个角度理解电镀过程，从电化学的角度，法拉第定律和电极电位方程都可以作为分析影响镀层厚度因素的依据。

首先，根据法拉第定律，金属离子在电极还原为金属的多少与通电量成正比，因此,影响电镀层厚度的主要的一个因素，就是电流再把这个原理放到电镀工艺中，就是电流影响了电镀层的厚度。排除电流和时间的影响,温度的高低、主盐浓度多少、阳极面积等,都会对镀层的厚度产生影响，所以确保阳极面积就是确保正常的电流分布以及阳极的正常溶解，进而也会对镀层厚度有重要且直接的影响。正常范围内的主盐浓度,才能保证电镀可以在正常的电流下工作，才能进行电镀的工艺

电镀层以及用涂层测厚仪测量电镀厚度标准对应表：

镀层具体要求：

1、镀层与基体之间因该具有粘合力；

2、镀层在零件的表面应该分布均匀；

3、镀层应该尽量减少空隙，应该对厚度有一定的标准；

4、镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。

还有一个概念需要大家了解，那就是阴极性镀层和阳极性镀层，阴极性镀层一般是指特定条件下，镀层的电位正于基体金属的电位的一种镀层，反之就称为阳极性镀层。在分辨镀层为何种镀层时，应由该镀层在所处的介质条件下的电位与基体金属的电位之差来决定，了解这个主要是想想让大家根据镀层用途选择所需镀种 ，

了解完影响电镀层主要厚度的因素，以及镀层的厚度的标准，接下来肯定是想知道如何才能知道镀层的厚度是否达标，这里就要给大家介绍一下，有一种仪器就可以测量出电镀层的厚度，名称是涂层测厚仪，使用非常的简单，而且准，使用的范围也非常的广泛。